在PCBA封装工艺中，焊料掩模是一种非常重要的涂层材料。它可以在焊接过程中和焊接后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并防止焊料沉积在此位置。通常，电子加工厂加工中常用的焊接膜是液膜和干膜。

　　它对PCBA加工和SMT阻焊油墨非常重要。它的主要功能是保护电路板，防止导体受潮，防止冲击和潮湿导致的短路，防止加工不合格、接触导致的开路等，这是PCBA板在恶劣环境中正常使用的保证。以下是PCBA包装加工中焊接膜设计不良的简要介绍：

　　1.垫通孔线。原则上，与焊盘通孔连接的导线应采用电阻焊。

　　2.焊盘之间电阻焊的设计和电阻焊的图形规范应符合特定部件焊接端分布的设计：如果焊盘之间使用窗口电阻焊，焊盘之间不会发生短路。

　　3、元件电阻焊图尺寸不当，电阻焊图设计过大，会相互“屏蔽”，导致开焊，使元件之间的距离过小。

　　4.模块下孔无电阻焊膜，模块下无电阻焊孔。波峰焊后，孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会导致元件短路和其他缺陷。