焊接故障

　　外观特征：焊锡与元件引线或铜箔之间有一个清晰的黑色边界，焊锡向边界凹陷。

　　原因分析：组件引线未清洁、镀锡或氧化。印刷电路板清洁不好，喷涂的助焊剂质量差。

　　焊料堆积

　　外观特征：焊点松散、白色、无光泽。

　　原因分析：焊料质量差。焊接温度不足。当焊锡未固化时，组件引线松动。

　　焊料过多

　　外观特征：焊料表面凸起。

　　原因分析：退焊太晚。

　　焊料太少

　　外观特征：焊接面积小于焊盘的80%，焊料没有形成平滑的过渡表面。

　　原因分析：焊料流动性差或焊料过早退出。通量不足。焊接时间太短。

　　松香钎焊

　　外观特征：焊缝中混入松香渣。

　　原因分析：焊机太多了，或者它们出故障了。焊接时间和加热不足。未去除表面氧化膜。

　　过热

　　外观特征：焊点白色，无金属光泽，表面粗糙。

　　原因分析：烙铁功率过高，加热时间过长。

　　冷焊接

　　外观特征：表面像豆腐渣，有时有裂纹。

　　原因分析：焊料凝固前发生抖动。

　　渗透性差

　　外观特征：焊料与焊件之间的界面过大且不光滑。

　　原因分析：未清洁焊接件。通量不足或质量差。焊件未充分加热。