在制作pcba板的过程中，smt加工是一道非常重要的工序，该过程也是最容易产生pcba板缺陷的环节，特别是和设备的先进程度、人工操作的方法以及空气环境等紧密联系。那么在smt加工过程中会产生哪些不良因素? 超过48%的smt加工产生的不良都
LED铝基板是一种特殊的金属基覆铜板，因为其具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能被广泛应用。在线路板厂家生产过程中，可以清楚知道铝基板可分为三层，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。LED铝基板被广泛应用于LED、手电筒、路灯
汽车电路板开路的五种解决方法 1、IQC必须要在进到仓库之前，对PCB覆铜箔层压板进行随机检查，检查PCB的表面是否有划痕并且暴露在基材上，一旦发现，要马上和供应商取得联系，按照实际情况进行相应处理。 2、在切割的过程中PCB被划伤，主要是由
在电路板多品种、小批量军工生产过程中，很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的高精密度印制pcb多层板，如果采用热风整平工艺方法，显然加大制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在PCB制造上采用铅锡板较多，但电路板加工起来产
HDI属于线路板的一种产品，全称为highDensityInterconnection,高密度互联板目前，高阶电子产品一般都是HDI板产品。 盲孔(Blindvias)：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
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