无卤电路板基材：根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(C1)和溴(溴)含量小于0.09%重量的覆铜板定义为无卤覆铜板。(同时CI+Br总量0.15%[1500PPM])无卤材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenS
PCB覆铜板主要是铜箔，环氧树脂，玻璃纤维布三个组件组成，一旦pcb覆铜板出现问题，那么多他的上游行业有哪些影响呢? A. 铜箔--印刷电路板中使用的导体一般是由薄箔制成的精制铜。由于中国PCB行业的快速发展，对CCL的需求急剧上升，使亚洲
PCB覆铜板的结构和特点： (1)覆铜酚醛纸层压板是由浸渍酚醛树脂的绝缘浸渍纸(TFz-62)或棉纤维浸渍纸(1TZ- 63)经热压制成的层压板。一张无碱玻璃浸渍胶带可以贴在胶带的两面，胶带的一面涂有铜箔。主要用作无线电设备中的印刷电路板。
1.根据机械刚度的分类-CCL可分为刚性CCL和柔性CCL。刚性覆铜板是一种不易弯曲、具有一定硬度和韧性的覆铜板。柔性覆铜板(CCL)由柔性增强材料制成，薄膜上覆盖有电解铜箔或轧制铜箔。它的优点是可以弯曲，便于电子元件的组装。机械刚度的变化主
PCB覆铜板是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，热压而成的产品。用于多层板生产时，也叫CORE。 覆铜板是用树脂浸渍玻璃纤维布或其他增强材料，用铜箔覆盖一面或两面，热压而成的板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例。其主
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
