1、BT树脂全称是日本三菱瓦斯公司开发的“双马来酰亚胺三嗪树脂”，虽然BT树脂的专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂的开发和应用方面仍处于世界领先地位。 BT树脂具有高Tg、高耐热性、耐湿性、低介电常数(Dk)、低介电常数(Df)等诸多优点。
封装基板是IC封装的最大成本，占比超过30%。 IC封装成本包括封装基板、封装材料、设备折旧和测试，其中IC载板成本占30%以上，是集成电路封装的最大成本，在集成电路封装中占有重要地位。对于IC载板，基板材料包括铜箔、基板、干膜(固体光刻胶)
油墨在生产过程中起到保护铜箔的作用，使铜皮外露，不影响后续加工。有感光油墨、碳油和银油。碳油和银油都是导电的。通常使用，油墨的颜色有白油、绿油、黑油、蓝油、红油和黄油。 白油主要印刷在带有字母和数字的柔性印刷电路板上，例如二极管。 黑油用
1. 翘曲焊接不良 在焊接过程中，电路板和元件翘曲，由于应力产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板顶部和底部之间的温度不平衡引起的。对于大型PCB，由于板子本身的重量减少，也会发生翘曲。 典型的PBGA器件距离印制电路板约0.5mm，如
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量。 PCB厂线路板孔可焊性差，造成不正确的焊接缺陷，影响电路的元器件参数，造成多层板元器件和内部导线的导通不稳定，导致整个电路失效。 所谓可焊性，就是金属表面被熔化的焊料润湿的一种特性，即在焊料所在的金属表
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