通孔(VIA) 用于在电路板不同层上的导电图案之间传导或连接铜箔线的通用孔。例如，不能在元件引线或其他增强材料(如盲孔和埋孔)中插入镀铜孔。由于5G线路板是由许多铜箔层堆积而成，每层铜箔都覆盖有一层绝缘层，因此铜箔层之间不能相互通信，信号链路
5G线路板设计有些鲜为人知的技巧(三) 在混合信号设计中，制造商通常建议将模拟地与数字地分开。敏感的模拟电路容易受到高速开关和信号的影响，不同的模拟和数字接地将接地层分开。但是，它有以下缺点，需要注意划分地线的环路区域和主要由地平面不连续引起的
当然，在日常生活中并不总是存在单一的分布类型。我们可以实现的折衷方案是混合单点源和多点源。可以将模拟敏感设备和高速/RF 系统放置在一处，而将所有其他不太敏感的外围设备放置在一处。 您有没有想过是否应该使用电源平面?电源板是在任何电路中提供
1. 电源和信号分配 配电是任何电气设计的关键要素。所有组件都依赖电源来执行其功能。根据设计，某些组件可能具有电源连接，而同一板上的某些组件可能具有较差的电源连接。 例如，如果所有组件都由一条迹线供电，则每个组件都会观察到不同的阻抗，从而
在检查刚柔板之前应该做什么?了解设备的工作环境，主要考虑外部电气参数对设备的影响，电路板出现故障时会发生什么，分析故障原因，仔细检查电路板的元器件有什么问题，采取措施防止电磁干扰和静电。电路板的哪些部分起关键作用? 除了人工目检的高成本外，
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