射频芯片是指将无线电信号通信转换成特定的无线电信号波形并通过天线谐振发送出去的电子元件。 RF芯片架构由两部分组成：接收通道和发送通道。在现有的GSM和TD-SCDMA模式下，如果终端支持额外的频段，相应的射频芯片会相应增加接收通道，但是否需
刚柔板的加工基板材料与柔性线路板相同，也是柔性覆铜板(FCCL)。 FCCL是指将聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等柔性绝缘材料的一面或两面与铜箔通过一定工艺粘合而成的覆铜板。 其中，由铜箔、薄膜、粘合剂三种材料组成的柔性覆铜板称为三层柔性覆铜板(简
(1)国内企业持续创新，扩大中低价产品市场份额 近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗器械等电子信息设备不断向轻薄化、智能化方向发展，同时信息传输速度加快，功能元件的数量不断增加，因此对先进PCB产品的需求不断增长。未来，中高端PCB替
聚酰亚胺薄膜具有最高的UL-94阻燃等级，良好的电绝缘性、机械性能、化学稳定性、耐老化、耐辐射、低介电损耗，这些性能在较宽的温度范围内(-269-400)，有不会有大的变化，成为电子和电机两大领域的重要应用材料之一。 聚酰亚胺薄膜分为以绝缘
1、多层电路板夹板咬铜 这个问题可以追溯到电镀铜工艺。发现所有目标都是高纵横比深孔镀铜和盲孔镀铜。如果可以提供更均匀的铜厚度分布，则可以减少。一种铜现象， Javani 咬伤。此外，在多层电路板制造过程中，金属抗蚀剂(如纯锡层)被剥离，铜被
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