PCB，我们所能见到的大部分电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、电脑，大到空调、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 那么PCB是如何制造出来的呢?PCB的生产过程较为复杂，具体有以下流程： l打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，一般打印两张电路板，在其中选择打印效果最好的制作线路板。 l裁剪覆铜板，用感光板制作电路板全程图解。 l预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。 l转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。 l腐蚀线路板。等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。 l线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔。 l线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面。
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce，零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)
金属基板(也称为印刷基板、导电基板)是一种用于印刷电路板(PCB)的金属材料,具有导电性好、散热性好、耐腐蚀性强等特点,通常被广泛应用于电子制造领域。 常见的金属基板分类及其优点如下: 镀锡基板(Ferroelectrically Conductive Substrate):镀锡基板是一种常见的导电基板,具有优异的导电性和热膨胀系数稳定性。它的导电性好,能够在高温环境下保持稳定的导电性,适用于需要高温应用的场合。 镀锌基板(Oxidized Zinc Substrate):镀锌基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层锌,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 镀镍基板(Nickel Substrate):镀镍基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层镍,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 不锈钢基板(Stainless Steel Substrate):不锈钢基板是一种常见的导电基板,具有优异的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层不锈钢,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 铜基板(Cu Substrate):铜基板是一种常见的导电基板,具有较好的导电性和热传导性。它的表面有一层铜,能够提供较好的导电性和热传导性,适用于需要高导电性和热传导性应用的场合。 以上是常见的金属基板分类及其优点的介绍,不同类型的基板具有不同的导电性、耐腐蚀性、耐磨性等特性,可以根据实际需求选择适合的基板。
金属基板(也称为印刷基板、导电基板)是一种用于印刷电路板(PCB)的金属材料,具有导电性好、散热性好、耐腐蚀性强等特点,通常被广泛应用于电子制造领域。 常见的金属基板分类及其优点如下: 镀锡基板(Ferroelectrically Conductive Substrate):镀锡基板是一种常见的导电基板,具有优异的导电性和热膨胀系数稳定性。它的导电性好,能够在高温环境下保持稳定的导电性,适用于需要高温应用的场合。 镀锌基板(Oxidized Zinc Substrate):镀锌基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层锌,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 镀镍基板(Nickel Substrate):镀镍基板是一种常见的导电基板,具有较好的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层镍,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 不锈钢基板(Stainless Steel Substrate):不锈钢基板是一种常见的导电基板,具有优异的耐腐蚀性和耐磨性。它的表面有一层不锈钢,能够保护内部电路免受腐蚀和磨损,适用于需要高可靠性应用的场合。 铜基板(Cu Substrate):铜基板是一种常见的导电基板,具有较好的导电性和热传导性。它的表面有一层铜,能够提供较好的导电性和热传导性,适用于需要高导电性和热传导性应用的场合。 以上是常见的金属基板分类及其优点的介绍,不同类型的基板具有不同的导电性、耐腐蚀性、耐磨性等特性,可以根据实际需求选择适合的基板。
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