PCB镍镀液都有哪些组成成分? 2023-11-23

　　　　PCB镍镀液是一种用于电镀PCB板表面的金属溶液，其主要成分包括以下几个方面：　　镍：镍是PCB镍镀液中最重要的成分，用于形成电镀层的主要金属。常用的镍盐包括硫酸镍、氯化镍、硝酸镍等。　　铬：铬用于提高镍的电镀速度和增加电镀层的厚度，常用的铬盐包括硫酸铬、氯化铬等。　　锡：锡用于调节镍的电镀速度和增加电镀层的厚度，常用的锡盐包括氯化锡、硫酸锡等。　　铜：铜用于加速镍的电镀反应和帮助排出电镀液中的杂质，常用的铜盐包括氯化铜、硫酸铜等。　　添加剂：添加剂用于调节电镀液的性能，如增强镀层的硬度、增加镀层的厚度、降低镀层的镀铜率等，常用的添加剂包括硫酸、氢氧化钠、醋酸等。　　水：水用于溶解镍盐和其他添加剂，并帮助调节电镀液的pH值。　　以上是PCB镍镀液的主要成分，不同类型的PCB镍镀液配方可能会有所不同，但都包含上述成分。

众阳电路PCB板反向设计）仿制PCB板的过程 2023-11-22

抄板又称换板，是对PCB板设计逆向技术的研究。参考大量的资料，将板的复制过程

太阳能控制电路板!印制电路板的内层加工 2023-11-22

　　对于多层印制电路板来说，山于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。　　(1))前处理在加工印制电路板的过程中，首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说.前处理有两个方面的作用:一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理，目的是便于基板与干膜的结合。通常，前处理使用的清洁液与微蚀液。　　(2)无尘室在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高，一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的高质量，加工时还需要保证室内的工作条件，控制室内温度在(2111)℃，相对湿度为55%一60%，目的是保证基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行，这样才能保证基板和底片不会发生涨缩现象，因此现在的加工工厂中的生产区都装有中央空调控制温度和湿度。　　在进行基板曝光之前，加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的，可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。干膜一般具有3层结构，压膜机以适当的温度和压力将于膜粘贴在基板上，然后它会自动将与板而结合的一侧塑料薄膜撕下来。　　由于感光干膜具有一定的保质期.因此进行压膜操作后的基板应该尽快曝光在加工过程中，曝光是采用曝光机来进行的。曝光机内部会发射高强度UV线(紫外线).用来照射覆盖着底片与于膜的基板。通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上.从而完成相应的曝光操作口.　　(3)蚀刻线包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心，它的作用是将没有被干膜粗盖而裸露的铜腐蚀掉.　　(4))自动光学检验进行完内层加上后的基板必须要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤，这样可以大大降低风险。在这个加上阶段，鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上，AOI采用激光定位器精确定位镜头来扫描整个板面.然后将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。同时，AOI还可以指出问题类型以及问题出现在基板上的具体位置。

线路板的兼容设计怎么解决? 2023-11-22

PCB产业需适应半导体市场多变的需求 2023-11-22

　　　　eXceptionEMS的销售经理ClaireMackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结。　　尽管近几年收入增长发展缓慢，主要是由于经济形势的不确定性，但是对于半导体行业情形似乎有所好转，行业分析公司Gartner最近预测今年同2012年相比，收入会有4.5%的增长。然而，半导体公司和他们的客户在激烈的竞争降低售价会让利润率继续被压低。　　在PCB行业，智能设备要求更小的空间，如智能手机和平板电脑，也使PCBA的工作更加困难。他们不仅要按照预算向半导体客户按时交付产品，同时还要承担不断缩小器件尺寸的压力，这需要大量的设备和技术以确保质量。　　压力下的CEMs　　在半导体市场的速度是至关重要的。在这样的快节奏和竞争激烈的领域，想在市场上第一个推出新产品，版本和更新是至关重要的，这意味着CEM(ContractElectronicManufacturer)的期限可能非常紧张。通常情况下，一个新的工程设计阶段用了大量的时间用于产品开发，这反过来又给签合同的CEM们按时交付产品带来压力。　　伙伴关系　　CEM往往被视为一种“供应商”，然而越来越多的CEM需要发展一个更传统的“伙伴关系”来对待客户–在发展初期阶段从设计到产品概念同客户团队直接工作。这种做法变得越来越重要了，可以缩短CEMS产品开发周期。采取合作的方式，也意味着客户和CEM直接的技术联系。这种“纠缠”方法的另一个关键的好处是在设计中优化制造成本预算和消除额外费用。例如，客户PCB设计师与CEM制造工程师在新设计的最后审查阶段沟通，这使得制造工程师审查数据，并提供详细的反馈，通过装配/设计提供支持，使设计作出修改。在适当的情况下，为便于制造和申请资金，客户完全支持先进的材料采购，加速工程和装配，在质量上不会有任何妥协。　　创新和思路　　密切合作也能保证技术的需求得到满足。发展客户和CEM之间的密切友谊可以为发展CEM的技术路线提供机会，确保产品建立需要的设备在计划的时间内可以取得。半导体技术以快速创新而著称，所以懂得短期内和长期的技术发展方向才能使CEM们在允许的时间内对最新的技术投资，并在一定程度上确保对产品开发持续的支持。　　越来越近　　总之，客户和CEM之间的关系正变得越来越重要–洞察产品开发的早期阶段给予CEM的启事：这对自己的技术方向是一个指