产品服务

PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,从样品到批量一站式生产服务

首页  -  产品服务  -  HDI板  -  

22层半导体测试板

产品详情

产品描述


22G348460A0


22层半导体测试板


高TG材料


完成板厚6.5mm


内层空间7mil


树脂塞孔


厚径比:12:1


翘曲度:0.3%


电厚金

上一篇 : 16层三阶HDI板 下一篇 : 14层背钻孔板
返回列表