那为什么要对PCB表面进行特殊的处理呢? 因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内电路板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡(HASL，hotairsolderleveling热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB线路板表面处理工艺。 对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够(这里讲的是性价比，即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景)，所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。 电路板的保存时间 下边来对比一下不同的PCB线路板表面处理工艺的优缺点和适用场景。 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 喷锡板(HASL，HotAirSolderLevelling，热风平整) 优点：价格较低，焊接性能佳。 缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在电路板加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。 PCB线路板(双面板) 喷锡工艺曾经在线路板表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的线路板使用喷锡工艺，但过去十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用，估计目前约有25%-40%的PCB使用喷锡工艺。喷锡工艺制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中
电路板厂:沉金和镀金工艺傻傻分不清 1、沉金电路板显金黄色，较镀金更黄也更好看; 2、沉金电路板较镀金晶体结构更致密，不易氧化; 3、沉金PCB板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝造成微短; 4、沉金PCB板只有焊盘上有镍金，线路上阻焊与铜层结合更牢固; 5、沉金比镀金软，所以在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金效果会更好。 6、沉金PCB板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响; 7、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金电路板较镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良; 电路板厂:沉金和镀金工艺傻傻分不清
5G技术已经趋于成熟,哪么5G的哪些设备用到PCB呢
PCB打样，简单来说，就是通过制作少量样品电路板，以验证电路设计的正确性、稳定性和可行性。它是产品开发过程中不可或缺的环节之一
PCB单面板抄板是一种将电路图转移到PCB板上的方法,以下是步骤和方法: 准备电路图:准备需要抄板的电路图,包括电路原理图、布局、器件符号等。 选择抄板软件:选择一款适合自己需求的PCB单面板抄板软件,例如Altium Designer、Eagle等。 导入电路图:打开选择的抄板软件,导入电路图,并设置好抄板的相关参数,例如抄板层数、抄板范围、输出格式等。 自动生成钻孔:将电路图导入抄板软件后,选择"钻孔"功能,软件会自动生成电路板上的钻孔位置和钻孔径大小,以满足PCB钻孔的要求。 手动钻孔:在自动生成钻孔后,可以手动对钻孔进行调整,以满足特殊需求。 导入PCB布局:将电路图导入PCB布局软件,例如Altium Designer、Eagle等,并设置好布局的相关参数,例如布局层数、布局风格等。 PCB布局:根据电路图和布局,对PCB进行布局,包括添加元件、线路、封装等。 导出PCB文件:在布局完成后,将PCB文件导出为G代码或ASCII格式的文件,以便进行PCB的自动制造。 在抄板过程中,需要仔细设置抄板参数和钻孔位置,以确保抄板准确无误。同时,在抄板完成后,需要对PCB进行测试和验证,以保证其电气性能和机械性能符合要求。
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