相关设计参数详解： 一、via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.2mm(8mil) 2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm(8mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限此点非常重要，设计一定要考虑。 3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。 4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。 二、线路 1、最小线距:3mil(0.075mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 2、最小线宽:3mil(0.075mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层线路板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，我们电路板工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 3、线路到外形线间距0.508mm(20mil) 三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)) 1、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。 2、插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。 3、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。 4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。 四、防焊 1、插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。 五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)。 1、字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。 六、非金属化槽孔，槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。 七、拼版 1、拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm不然会大大增加铣边的难度，拼
电动汽车为什么难以推广的原因有很多，但究其本质都是出在电池之上。电路板厂了解到，对于一款汽车来说，人们要求的首先是基本的代步功能，其次才是附加的功能。然而，由于电动汽车以电池为动力核心，就会带来一个很尴尬的问题：没电了应该怎么办? 燃油车没油了，打开地图app，可以轻易找到一个加油站，只需要几分钟的时间就能加满油重新出发。但电动汽车没电了，却很可能需要长途跋涉去找到一个充电桩，然后静静等候上30分钟乃至更久，这无疑是很多人不能接受。那么，电路板小编想问，充电能否像加油那么快呢?很可惜，在如今乃至未来的一段时间，都看不到这个可能的出现。但另一种思路和手段的出现，却解决了充电慢的问题，那就是——换电。 换电，其实就是更换电池技术，顾名思义就是为电动汽车更换其中的动力电池。比之使用充电桩充电而言，在一个专业的换电站内，只需要3-5分钟的时间就能为一辆电动汽车更换上一副全新的、满电的电池，从进站到出站，全程不过10分钟左右，完全足以媲美燃油车加油速度。 除此以外，换电技术下的电动汽车再也不用担心出现因电池循环次数过多而导致电量亏损的问题出现。可以说，对于消费者来说，换电技术是有百利而无一害。可是事情真的会这么顺利吗?须知道，换电模式其中一个核心就体现在“电池规格”之上。因为在换电站中对车辆更换电池，必须要求每一款车拥有统一规格的电池，否则不但无法卸载、安装。即便安装上去后，也可能出现不匹配的情况。 BGA电路板(PCB线路板) 除此以外，换电站的建设也不同于一般的充电站，它的成本要高很多!线路板厂获悉，早在2013年，马斯克就曾向公众展现了特斯拉独有的93秒换电技术。但是仅仅2年后，骄傲如马斯克也不得不宣布换电技术的推广价值不大，其中一个重要的原因就在于成本。 这里的成本除了是换电站的建设成本，还包括车主的使用成本。在美国这个遍地都是充电桩的地方，充电是一种非常经济实惠且方便的方式。但换电却需要车主单次支付60-80美金的成本，换电成本之贵可见一斑。综上所述，换电的优点在于速度快且没有电池使用的后顾之忧，缺点在于费用贵与需要统一电池规格。充电桩的优点在于价格低廉且部分车主可以自行安装充电桩，缺点在于充电时间慢且外出充电不方便。 目前，国内提供有换电技术的车企只有三家，蔚来、北汽新能源和力帆。这当中，三家的换电应用载体却有些不同。其中，力帆主要将其应用在
1.印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。 2.线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。 3.焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。 双面PCB线路板(玻纤板) 4.画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。 5.元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。 6.输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。 7.元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。 8.元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。 9.当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止
PCB高频板的应用领域很多，大多数都用在对PCB板要求相对严苛的地方
很多电路板工厂的朋友经常在问：到底BGA要如何设计才可以加强并改善其强度以防止BGA开裂(crack)?因为有客户抱怨电路板有BGA开裂问题，公司就必须要有人为此负责。 其实最该负责的不就是这些高层吗?既要求产品设计要轻又要薄，还要求要赶进度，把原本十二个月的新产品周期缩短为九个月，现在又压缩为六个月，而且ID还一直变来变去，进度(Schedule)不能延后，又要产品设计出来完美无缺，这群工程师们就只能卖命、卖肝，人人自危，这公司文化怎么变成了这个样子? 在开始探讨这个议题之前我们得要先了解BGA为何会裂开?先撇开制造的问题，假设所有的BGA锡球都焊接良好、IMC生成良好，但还是发生BGA裂开，其最主要原因应该就是应力(Stress)了，之所以这么断定，因为分析过得所有产品，电路板上零件掉落或开裂问题几乎都与应力有绝对关系。 线路板(电路板) 电路板零件掉落或锡裂的应力(stress)来源有下列几种： 1.应力来自外部的撞击或施压 以手机为例，最可能的外部应力就是就在口袋内受力弯曲(iPhone6plus弯曲门事件)，或是因为不小心掉落地上所造成的冲击。 2.应力来自内部潜变产生 比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达一个平衡点才会停止，这个平衡点也有可能就是锡球裂开的时候。 3.应力来自环境温度变化所产生的热胀冷缩现象 有些地区在冬天的时候室外结冰，当产品从室内有暖气的环境移动到室外就会发生激烈的温度变化;在热带地区，室内有冷气，从室内走到室外就会发生温度的巨大改变，更别说不小心或是故意把产品放在汽车内了，白天晒太阳温度升高，夜晚温度急速下降。温度之所以重要还关系到不同的材料会有不同的膨胀系数，电路板板材的膨胀系数肯定与锡球(solderball)不同，而且与BGA封装的材质也不同，试想一般的道路桥梁都会设计「伸缩缝」来降材料低热胀冷缩的风险，但是电子材料似乎只能尽量找膨胀系数比较小的材质。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
