多层板具有许多单层板和多层板所不具备的特性，正是由于这些特性，在设计高速电路板时，采用多层板代替其他电路板。 以下就是多层基板的特性汇总! 1.电源非常稳定。 2、电路阻抗大大降低。 3、布线长度大大缩短。 另外，在成本方面，多层电
一、棕色氧化： 汽车软硬结合板厂家多层板的黑色氧化处理产品主要是氧化铜，这是业内的一种误传。通过电特异性化学分析(ESCA)分析，可以测定氧化物表面铜与氧原子的结合能和铜原子与氧原子的比值，清晰的数据和观察分析表明，发黑产物是氧化铜含有其他
1.钻孔加工性 钻孔条件是一个重要的参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板利用P、N系列官能团增加分子键的分子量和刚性，从而增强材料的刚性。同时，无卤材料的Tg点一般高于普通覆铜板。所以用普通FR-4钻井参数钻井效果一般不理
因为PCB 表面采用P或N来取代卤素原子，因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高了PCB绝缘电阻及抗击穿能力。 1)材料的吸水无卤板由于氮磷脱氧树脂中N和P的孤对少于卤素，与水中氢原子形成氢键的几率低于卤素材料，因此材料的吸
无卤电路板基材：根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(C1)和溴(溴)含量小于0.09%重量的覆铜板定义为无卤覆铜板。(同时CI+Br总量0.15%[1500PPM])无卤材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenS
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