软硬结合线路板的设计事项 1、需要数次重复弯曲的电路，建议采取单层柔性结构，并且应用RA铜来提高疲劳寿命。 2、保持柔性电路的铜皮走线顺着垂直方向弯曲。如果有时无法做到的话，需要尽可能降低弯曲幅度和频率，也可以采取机械设计的要求进行锥形弯曲。
虚焊表现为焊点处只有少量焊锡粘连，时而出现开路现象，也就是元件和焊盘之间接触不良，大大下降印制板的可靠性。假焊和虚焊相似，表现为初期电路工作正常，但是后期渐渐出现开路的现象。 虚焊、假焊会影响到印制板质量以及整体产品的可靠性，给生产过程带来很大
PCB构成基本元素有哪些? 一、元件 元件的作用是实现电路功能的各种器件。每一个元件都包括多个引脚，经过引脚把电信号引进元件内部进行处理，进而实现相应的功能。引脚起到固定元件的作用。电路板上的元件包含集成电路芯片、分立元件(比如电阻、电容等)
在PCB钻孔的时候，常常会出现钻孔缺陷和孔内缺陷，而这些缺陷会直接影响到金属化质量的可靠性。那么PCB板钻孔质量受哪些因素的影响呢? 印制板的构成部分包括树脂、玻璃纤维布以及铜箔等物质，材质较为复杂。影响到钻孔加工的因素比较多，加工过程一不留意
在制作PCB线路板的过程中，常常会碰到一些工艺缺陷，比如PCB线路板的铜线脱落不良，即甩铜，从而降低产品品质。导致PCB线路板甩铜的原因有以下两种。 一、PCB线路板制程因素 1、铜箔蚀刻过度，市面上应用的电解铜箔通常是单面镀锌(俗称灰化箔)
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