1.提高PCB基板与基板之间蚀刻速率的一致性，在连续基板蚀刻中，蚀刻速率越均匀，得到的蚀刻基板就越均匀。蚀刻工艺始终保持最佳蚀刻条件，选择易于再生和补偿、易于控制蚀刻速率的蚀刻液。选择能够提供恒定操作条件并通过控制溶解铜量、pH值、溶液浓度、
市场变化加快，不确定性越来越明显，传统管理技术在中国的实践（包含中、西）如同其他传统科学技术一样，出现了产能过剩，无论企业客户还是咨询公司，使用的相同的管理方法，你会的客户同样也会，而且不比咨询公司差；另一方面对管理技术的需求却越来越旺盛，今天的企业
1、提高PCB基板与基板之间蚀刻速率的一致性，在连续基板蚀刻中，蚀刻速率越均匀，得到的蚀刻基板就越均匀。蚀刻工艺始终保持最佳蚀刻条件，选择易于再生和补偿、易于控制蚀刻速率的蚀刻液。选择能够提供恒定操作条件并通过控制溶解铜量、pH值、溶液浓度、
1.减少侧蚀和凸边，提高蚀刻系数 PCB底切会产生凸起的边缘，一般来说，电路板在蚀刻液中的处理时间越长，越严重。随着底切和脊的减少，蚀刻系数增加，这意味着能够保持细线并使蚀刻的线更接近原始图像的尺寸。无论电镀抗蚀剂是锡铅合金、锡、锡镍合金还
一、线 1. 最小线距为：6 mil (0.153 mm)。最小线距为线到线，线到焊盘的距离至少为6 密耳。从生产的角度来看，越大越好，一般规则是10 密耳。当然，设计是有条件的，越大越好。这是非常重要的考虑设计。 2.剥离克数： 6mi
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