在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB板厂制板工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，线路板生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。 PCB制板中触变性对油墨性能的影响进行分析探索： 一、线路板丝网 线路板丝网是网印工艺中不可缺少的材料之一。缺少丝网便不可称之为网印，丝网是网印工艺的灵魂。丝网几乎都是丝织物(当然也有非丝织物的)。 在PCB行业中，最为常用的是t型网。s及hd型网，除个别特殊需要情况之外，一般都不采用。 二、线路板油墨 是指用于印制线路板的有色胶状物质。常由合成树脂、挥发性溶剂、油类和填充剂、干燥剂、颜料和稀释剂等组成。常称油墨。 pcb线路板油墨丝印房 三、PCB油墨几个重要的技术性能 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在： ⑴油墨的使用安全和环保性：PCB油墨要求具备低毒、无臭、安全和环保型。 ⑵干燥性：要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好，而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好。 ⑶可塑性：指油墨受外力作用发生变形后，仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度。 ⑷细度：颜料及固体料颗粒的大小，PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一。 ⑸油墨的耐化学品性：PCB油墨根据使用目的的不同，相应要求对酸、碱、盐和溶剂等要求都有严格的标准。 ⑹油墨的耐物理特性：PCB油墨必须符合耐外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离，以及达到各种严格的电气性能要求。 ⑺触变性：(thixotropic)油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性。 ⑻粘弹性：指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷。 ⑼拉丝性：用墨铲挑起油墨时，丝状的油墨拉伸不断裂的程度称为拉丝性。墨丝长，在油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷。 ⑼油墨的透明度和遮盖力：对于PCB油墨，根据用途和要求的不同，对油墨的透明度和遮盖力也
软硬结合板的缺点 如果仅仅单纯的以”软板+电路板+连接器”来比较”软硬结合板“，其最大的缺点就是”软硬结合板”的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯”软板+硬板”的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。 另一个缺点是打件及过炉都可能需要使用托盘(carrier)来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。 软硬结合板(电路板) 软硬结合板的优点 除了价钱之外，使用软硬结合板则有许多的优点，列举如下： 1. 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程 因为FPCB软硬结合板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的电路板板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。 这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。 2. 讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度 传统透过连接器的讯号传递为”电路板→连接器→软板→连接器→电路板”，而软硬复合板的讯号传递则降为”电路板→软板→电路板”，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了，一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减， 如果改用软硬结合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。 3. 简化产品组装、节省组装工时 采用软硬结合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。
刚性电路板和柔性电路板是电子产品中常见的两种不同类型的电路板，在用途和特点上存在较大差异。刚性电路板广泛应用于对稳定性和可靠性要求较高的场景，而柔性电路板则主要用于对形状和重量要求较高的场景。
在PCB板打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造厂家面临的最复杂问题之一
在PCB阻焊工序中，聪明如你在电路板生产中也可能遇到各种各样的问题，常见如下： 问题：印刷有白点 原因1：印刷PCB板有白点 改善措施：稀释剂不匹配使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 原因2：电路板在封网胶带被溶解 改善措施：改用白纸封网 问题：粘菲林 原因1：电路板油墨没有烘烤干 改善措施：检查油墨干燥程度 原因2：PCB抽真空太强 改善措施：检查抽真空系统(可不加导气条) 问题：曝光不良 原因1：抽真空不良 改善措施：检查抽真空系统 原因2：PCB曝光能量不合适 改善措施：调整合适的曝光能量 原因3：PCB曝光机温度过高 改善措施：检查曝光机温度(低于26℃) 问题：油墨烤不干 pcb线路板/电路板丝印房 原因1：电路板烤箱排风不好 改善措施：检查烤箱排风状况 原因2：稀释剂放少 改善措施：增加稀释剂，充分稀释 原因3：油墨太厚 改善措施：适当调整油墨厚度 原因4：稀释剂太慢干 改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 原因5：烤箱温度不够 改善措施：测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度 问题：显影不净 原因1：印刷后放置时间太长 改善措施：将放置时间控制24小时内 原因2：显影前油墨走光 改善措施：显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住) 原因3：显影时间太短 改善措施：延长显影时间 原因4：曝光能量太高 改善措施：调整曝光能量 原因5：线路板油墨烘烤过度 改善措施：调整烘烤参数，不能烤死 原因6：油墨搅拌不均匀 改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀 原因7：显影药水不够 改善措施：温度不够检查药水浓度、温度 原因8：稀释剂不匹配 改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 问题：显影过度(测蚀) 原因1：药水浓度太高、温度太高 改善措施：降低药水浓度和药水温度 原因2：显影时间太长 改善措施：缩短显影时间 原因3：曝光能量不足 改善措施：提高曝光能量 原因4：显影水压过大 改善措施：调低显影水压力 原因5：油墨搅拌不均匀 改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀 原因6：油墨没有烘干 改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】 问题：绿油桥断桥 原因1：曝光能量不足 改善措施：提高曝光能量 原因2：板材没处理好
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