一般来说，镀铜有两种基本方法：大面积镀铜和网格镀铜，经常有人问带状镀铜是否比网格镀铜好，大面积镀铜具有增加电流和屏蔽的双重作用，但使用大面积镀铜进行波峰焊可能会导致板子浮起或起泡。因此，对于大面积的铜镀层，通常会开几个凹槽，以消除铜箔中的气泡
铜箔是电路板工厂设计的重要组成部分，无论是国产PCB设计软件还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能铜箔功能。所谓注铜就是利用PCB上未使用的空间作为参考面，然后用实心铜填充，这个注铜区域也称为覆铜。覆铜的重要性在于降低地线阻
通孔(VIA) 用于在电路板不同层上的导电图案之间传导或连接铜箔线的通用孔。例如，不能在元件引线或其他增强材料(如盲孔和埋孔)中插入镀铜孔。由于5G线路板是由许多铜箔层堆积而成，每层铜箔都覆盖有一层绝缘层，因此铜箔层之间不能相互通信，信号链路
通孔(VIA) 用于在电路板不同层上的导电图案之间传导或连接铜箔线的通用孔。例如，不能在元件引线或其他增强材料(如盲孔和埋孔)中插入镀铜孔。由于5G线路板是由许多铜箔层堆积而成，每层铜箔都覆盖有一层绝缘层，因此铜箔层之间不能相互通信，信号链路
5G线路板设计有些鲜为人知的技巧(三) 在混合信号设计中，制造商通常建议将模拟地与数字地分开。敏感的模拟电路容易受到高速开关和信号的影响，不同的模拟和数字接地将接地层分开。但是，它有以下缺点，需要注意划分地线的环路区域和主要由地平面不连续引起的
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