1：提高PCB高密度化程度 由于分立(非嵌入式)无源元件不仅大批量组装，而且在PCB表面上也占用大量空间，例如GSM手机)的内部计算， PCB 表面可减少约 25% 。从而大大减少了过孔的数量，同时也减少和缩短了连接线。它不仅可以增加PCB
一般情况下，只要层压板在高温段热压30分钟以上，铜箔和半固化片就基本完全结合了，所以压合一般不会影响铜箔和预浸料之间的结合力。但是在叠片过程中，如果PP被污染，或者铜箔的粗糙表面受到损伤，也会导致叠片后铜箔与基板的结合力不足，导致定位(仅适用
1.铜箔被过度蚀刻。市场上使用的电解铜箔一般有单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红箔)。 18um以下的箔、红箔、灰化箔基本没有出现批量拒铜现象。 当客户的电路设计通过蚀刻线时，如果改变铜箔规格但蚀刻参数不变，铜箔会在蚀刻液中停留时间过
如果不选择使用整个平面作为公共地线，例如模块本身有两条地线时，需要对地平面进行划分，这往往与电源平面相互作用。请注意以下原则： (1)对齐各个平面，避免不相关的电源平面和地平面重叠，否则所有地平面分割会失败并相互干扰; (2)在高频情况下
根据经验，PCB在高密度和高频应用中通常使用四层板，在EMC方面比两层板好20 DB以上。在四层板的情况下，通常可以使用完整的电源平面。在这种情况下，只有分成几组电路的地线需要连接到地平面，工作噪声特别处理。 可以将地线从各个电路连接到地平
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