安装组件的工艺要求： (1) 带有装配位号的部件的类型、型号、标称值、极性等特性标志应符合装配图和产品清单的要求。 (2) 安装的部件应完好无损。 (3) 当安装部件的焊料端或引脚厚度不小于1/2时，应侵入焊膏。对于一般组件，焊膏挤压量
PCB层类型 PCB层数PCB结构是指将承载信号的不同层的数量。层类型表示将沿层传播的信号类型。每个信号层或PCB层由具有铜表面的介电材料组成。大多数层被蚀刻。然而，铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。一般来说，信号类型可分为高频、低频
安全载流原理 铜线的宽度应根据其可承载的电流进行设计。铜线的载流能力取决于以下因素：导线宽度、导线厚度(铜铂厚度)、允许温升等。 电磁抗干扰原理 铜膜导线的拐角应为圆角或斜角(因为高频下直角或尖角的拐角会影响电气性能)。双面板两侧的导线
由于缺少一层介质和箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB。然而，奇数PCB的加工成本明显高于偶数PCB。内层的加工成本相同，但箔/芯结构显著增加了外层的加工成本。 1.在芯结构工艺的基础上，应在奇数PCB上增加非标准层压芯键合工艺。与芯
随着科学技术的飞速发展，越来越多的器件被设计用于微波频段(>1GHz)甚至毫米波场(30ghz)，这也意味着频率越来越高，对PCB基板的要求越来越高。例如，衬底材料需要具有优异的电性能和良好的化学稳定性。随着电源信号频率的增加，基板上的
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