相信大部分玩SMT贴片工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时，最开始都会先怀疑是否为锡膏(solderpaste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。其实，还有一个不容忽视的原因，就是来自喷锡电路板的喷锡厚度，以前大家比较熟悉的应该都是化金(ENIG)的金层与镍层的厚度会造成焊锡的问题，可是喷锡电路板(线路板)的锡层太薄会造成焊锡不良吗?下面是收集到的一些书籍数据，给大家参考。 无铅喷锡(HASL)上锡不良案例 分析HASL电路板(线路板)板子第二面回流焊后吃锡不良的原因。有金相切片分析的结果，显示不吃锡焊垫的地方已经出现铜锡完全合金化的现象，此种铜锡合金已经无法再提供可焊性。 检视同批次未焊锡的PCB板空板并做切片分析，发现未经焊接的电路板(线路板)焊垫其锡镀层已存在严重的合金暴露现象。PCB板空板的做切片也可以发现到铜锡合金生成，量测厚度大约为2µm，考虑后合金会之后会导致厚度增加，推测原本的喷锡厚度应该在2µm以下，因此推断根本原因为原来喷锡的厚度太薄(2µm以下)，以致铜锡合金化已暴露于焊垫的表层，没有足够的锡可以再予锡膏结合，进而影响到焊垫吃锡的效果。 双面喷锡电路板(线路板)单面上锡不良如何处理 这应该是一篇整理文章，集合各方意见的文章，但是谈到最后大多归咎于喷锡厚度太薄，以致造成焊锡不良。 喷锡厚度建议至少要高于100u”(2.5µm)以上于大面铜区，200u”(5.0µm)以上于QFP及外围零件，450u”(11.4µm)以上于BGA焊垫，比较能解决第二面过回流焊发生拒焊的问题，但喷锡厚度越厚，就越不利细间脚的零件，容易形成短路的问题。 PCB板的制程上，越小的焊盘喷锡的厚度也会越厚，容易对细间脚零件造成短路。 喷锡电路板(线路板)储存时间越长，长成IMC(Cu6Sn5)的厚度就会越厚，就会越不利后续的回流焊焊锡。通常喷锡板的锡越平整，则厚度就变得越薄。
一旦孔内出现气泡时，再得来不易的珍贵试样，其制作结果虽不至成为泡影，但至少会在画面上出现重大瑕疵，美中不足无法挽救之余，不管是研究或研判用途其整个结果都难免蒙上阴影遗憾连连。封胶填胶最重的指标就是不能产生“气泡”。 至于所选胶料以使用方便为宜，原则上如Buehler专业供应商之各种压克力透明胶粉最佳，但价格很贵，常用代用品多为DexterHysol的“Epoxi-Patch”，也就是俗称的AB胶，如小牙膏状双液型的配套，主成分为“DielthyleneTriamine”类。常用主剂树脂之剂膏为2.54oz，而硬化剂剂膏之容量0.81oz。 其用胶量可按试样多寡而以3：1的方式调配，不但节省而且所形成的“样块”体积不大透明良好，硬度也够，观察保存都很适宜，是国内业者所发现的一项秘密武器。
关于线路板经济新常态的这种说法一时间铺天盖地的涌现出来,那么什么是经济新常态,经济新常态又有什么特征?作为传统的线路板厂家,又如何适应经济的新常态呢. 要弄清楚为什么会出现经济新常态这个词汇,我们来分析一下当时经济形式就能很清晰起来.在过去12年来中国经济高速增长,年增长率一直都是两位数,但年以来,经济增长明显放缓,经济高速增长的特点就是需求旺盛,反之,经济增速放缓,表现出来就是需求疲软.当下,所谓的新常态,无非就是在相当长一段时间里,经济增长的速度就是一直保持这种相对以前慢很多的速度而已. pcb线路板 如果认识道经济放缓已经成为一个长期的新常态的话,那么电路板行业面临就是需求增长放缓的长期常态的情况,一方面要努力适应这种长期的经济状况,另一方面也要积极的应对这种经济的新常态. 既然在相当长时间里经济的增长是缓慢了,电路板厂商该怎么适应这种新长态呢?需求的放缓,必定会出现订单不均衡,有时订单不足,有时订单交期很紧的状态,那么可想而知,这可能是线路板厂家的新常态了.针对这种状态,线路板厂家的生产安排就尤其重要了,如何控制成本的同时,提高市场的响应速度,这就是问题的关键.也是PCB线路板长期面临的一个课题. 如何积极对经济放缓的新常态呢?整体经济在放缓,但其中部分行业却在高速增长.比如:智能产品,自动化设备,等这些产品在互联网普及的今天其成长速度超过两位数,搭上这些行业的顺风车就可以实现新常态下的高成长.这也是线路板厂家需要认真考虑的一个问题.
PCB线路板随着电子产品的不断发展，各种设备故障发生的频率大大提高，对维修人员的要求也在不断提升，特别是对刚刚接触电路板的维修人员来说，很多人以开始都不知道如何下手，也不知道该怎样学习，其实想学好电路板的维修就必须有一定的数电、模电基础。 PCB线路板原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。PCB线路板的设计主要是指版图的设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔与外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。 PCB线路板维修 电路板需要不知快速、中速、低俗逻辑电路，安放在紧靠连接器范围内，而低俗逻辑与存储器，应当安放在原理连接器范围。这样，有利于减少共阻抗耦合，辐射和交扰的减小。PCB线路板 维修注意事项有哪些呢? 1.维修前首先要做好防静电工作，如穿戴好防静电工作服和鞋、佩戴好防静电腕带。维修的工作台也要做好防静电处理，如加防静电台面。 2.注意用电安全，包括对电路板加电维修时要考虑到电路板最大承受能力。 3.当需要接触强电的时候一定要注意人身安全，做好防强电措施。
为什么电路板导线会形成阻抗干扰? 因为在印制电路板的抄板制造中，其导线一般都为铜线，而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。 在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1.5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。导线电阻可通过公式来计算：R=ρL/s(Ω)式中L为导线长度(米)，s为导线截面积(平方毫米)，ρ为电阻率ρ=0.02.通过计算得出该导线电阻值约为0.026Ω。 当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0.8μH/m,那么10cm长的导线则具有0.08μH的电感量。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗：XL=2πfL式中π为常数，f为导线通过信号的频率(Hz)，L为单位长度导线的自感量(H)。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗： 当f=10KHz时，XL=6.28×10×103×0.08×10-6≈0.005Ω;当f=30MHz时，XL=6.28×30×106×0.08×10-6≈16Ω通过以上的公式我们可以计算出，其在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗，而在高频信号中导线感抗要远远大于导线电阻。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
