热胀冷缩是材料的共性，不同的材料具有不同的热膨胀系数。印刷电路板是树脂、增强材料和铜箔的复合材料。在X-Y轴方向，印制电路板的热膨胀系数CTE为(13~18)×10℃，在Z轴方向板厚为(80~90×1010-6℃，而铜的CTE为168105°C，片状陶瓷体的CE为6×10°/℃，可以看出印制电路板金属化孔壁与连接绝缘壁的CTE在Z轴有很大的不同，膨胀和收缩会使金属化的孔裂开，使电子设备不可靠。

　　表面贴装技术(SMT)使这个问题更加突出，因为表面贴装元件的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的。陶瓷芯片的载体CTE为6。FR4基板在板子X-Y方向的CIE为(1318) X10°C，因此贴装连接的焊点会因长期使用的不同而产生疲劳断裂CIE 的压力。与绝缘材料相比，金属基印刷电路板的尺寸随温度的变化要稳定得多。铝基印刷电路板和铝夹芯板从30℃加热到140～150℃，尺寸变化2.5%～3.0%。

　　目前很多双面印制电路板和多层印制电路板的密度大、功率大，要求散热好。传统的印刷电路板基板一般是热的不良导体，层间绝缘，热量无法散发。各种电子设备和电源设备内部的热量无法带走，导致电子元件高速失效，而金属基印刷电路板可以解决这个散热问题。许多电子设备和通信设备使用金属基印刷电路板。去掉了设备中的风机，大大减小了设备的体积，提高了效率。

　　底座：导热性好，用于导热和电磁屏蔽，但又重又贵。 2)铁基：抗电磁干扰，屏蔽性能最好，但散热稍差，价格便宜 3)铝基：导热性好，不太重，重量轻，电磁屏蔽也不错。

　　金属基印刷电路板是由金属基板、绝缘介质层和电路铜层组成的复合印刷电路板。金属基板通常采用铝、铁、铜、殷钢铜、钨钼合金等绝缘介质层，常用改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。线路层由铜层等几部分组成.与刚挠结合印制电路板一样，金属基印制电路板也可分为单面、双面和多层，是印制电路板的一种特殊品种。

　　由于金属基印制电路板具有优良的导热(辐射)、电磁屏蔽、尺寸稳定性等性能，近年来在通讯电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等。金属基印刷电路板具有以下特点。