电路板生产厂家在经过一段时间的电镀以增加暴露区域和通孔内的铜的厚度之后，暴露区域(也包括通孔)涂覆有薄的锡层。在该步骤结束时，除去所有剩余的光致抗蚀剂，仅留下铜覆盖的面板，其中仅有轨道，焊盘和穿过该孔的薄锡层。目前，电路板生产厂家PCB加工的典型工艺是图形电镀，即在电路图上电镀一层铅锡以抵抗腐蚀，然后用化学方法腐蚀剩余的铜箔，称为蚀刻。

　　4层细密线路沉金PCB电路板

　　蚀刻是去除导电或电阻材料的不需要部分的化学或电化学方式。以下是电路板生产厂家蚀刻的主要步骤如下：①预处理：确保丝网印刷油墨与金属表面的良好附着力是关键工序，是彻底去除金属蚀刻表面油污和氧化膜所必需的。②除油：电路板生产厂家会根据工件油的情况确定除油。一般来说，除油应放在丝网前面，以确保除油效果。③去除氧化膜：根据金属类型和膜厚选择合适的蚀刻液，以确保表面清洁

　　AOI是一种基于光学原理的测试方法，用于检测焊接生产中的常见缺陷，利用高速和高精度的视觉处理技术自动检测PCB板上的各种安装误差和焊接缺陷。机器通过摄像机自动扫描PCB，并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。电路板生产厂家在分析和处理图像之后，PCB上的任何缺陷都会被显示器或自动标记标记出来，以便维护人员进行维修。