线路板曝光的目的是通过紫外光照射和阻挡薄膜，使薄膜透明处与干膜发生光聚合反应，即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能量并分解成自由基，然后自由基引发光。聚合后的单体发生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的本体大分子结构。薄膜呈褐色，紫外线不能穿透，薄膜不能与其相应的干膜发生光聚合。曝光一般在自动双面曝光机中进行。

　　曝光有两种类型：电路曝光和阻焊层曝光。作用是通过紫外光的照射使照射的局部区域固化，然后显影形成电路图形或阻焊图形。

　　电路曝光的过程是先将感光膜贴在覆铜板上，然后与电路图案负片放在一起，用紫外线进行曝光。暴露在紫外线下的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜在显影时可以抵抗Na2CO3弱碱。溶液的冲洗，而显影过程中非感光部分会被冲洗掉。这样，负片上的电路图案就成功地转移到了覆铜板上;

　　阻焊曝光的过程是一样的，在线路板上涂上感光漆，然后在曝光的时候把需要焊接的地方挡住，这样显影后焊盘就暴露出来了。

　　PCB板制造过程中的阻焊层曝光和显影过程是经过丝网印刷后带有阻焊层的PCB板。 PCB板上的焊盘覆盖有重氮膜，使其在曝光过程中不会受到紫外线的照射，阻焊保护层在受到紫外线照射后更牢固地附着在PCB板上。光照射，可露出铜焊盘，热风整平时可涂铅锡。