根据经验，PCB在高密度和高频应用中通常使用四层板，在EMC方面比两层板好20 DB以上。在四层板的情况下，通常可以使用完整的电源平面。在这种情况下，只有分成几组电路的地线需要连接到地平面，工作噪声特别处理。

　　可以将地线从各个电路连接到地平面，包括：

　　单点和多点接地方式

　　①单点接地：所有电路的地线都连接到接地平面上的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

　　②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线较短，适合高频接地。

　　③混合接地：混合单点接地和多点接地。

　　在低频、小功率和同一电源层之间，单点接地最为合适，通常用于模拟电路;这里一般采用星形接法来降低可能的串联阻抗的影响，高频数字电路需要并联接地。在这里，一般比较容易处理。一般所有模块都会采用混合接地方式来完成电路地线和地平面之间的连接。