铜箔是电路板工厂设计的重要组成部分，无论是国产PCB设计软件还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能铜箔功能。所谓注铜就是利用PCB上未使用的空间作为参考面，然后用实心铜填充，这个注铜区域也称为覆铜。覆铜的重要性在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力，降低电压降，提高电源效率。

　　为了避免电路板厂在焊接过程中尽可能多地变形PCB，大多数电路板制造商都要求PCB设计人员在PCB的开口区域填充铜或网格等地线。如果对铜涂层进行不当处理，损失将超过利润。镀铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?

　　大家都知道，印刷电路板布线的分布电容是在高频下工作的。如果长度大于噪声频率对应波长的1/20，就会产生天线效应，噪声通过布线发出。如果PCB 的铜注入接地不良，则注入铜将成为噪声传播工具。在布线上钻一个孔，与多层板的地平面有一个“良好的接地”。如果处理得当，铜涂层不仅会增加电流，而且还会起到屏蔽干扰的作用。