在制作pcba板的过程中，smt加工是一道非常重要的工序，该过程也是最容易产生pcba板缺陷的环节，特别是和设备的先进程度、人工操作的方法以及空气环境等紧密联系。那么在smt加工过程中会产生哪些不良因素?

　　超过48%的smt加工产生的不良都是因为印刷过程，对前端基础印刷的技术发挥着重要的作用。smt加工板的印刷不良90%来自于锡膏搅拌不良，导致锡膏搅拌不到位的不良因素有以下三点：

　　1、不良锡膏助焊剂和锡粉的均匀性不够，导致焊接不良。

　　2、不良锡膏的粘性不够，锡粉焊剂成份很快被挥发，在贴装的时候容易掉料或是器件出现移位。

　　3、锡膏中含有气泡(空气)，在焊接的时候有锡爆以及沙孔等。

　　众阳电路是一家致力于高精密度双面、多层印制电路板快件、样板及中、大批量设计、开发、生产、销售于一体的高科技企业。公司产品广泛应用于通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天和国防军工等高新科技领域。