在制作PCB线路板的过程中，常常会碰到一些工艺缺陷，比如PCB线路板的铜线脱落不良，即甩铜，从而降低产品品质。导致PCB线路板甩铜的原因有以下两种。

　　一、PCB线路板制程因素

　　1、铜箔蚀刻过度，市面上应用的电解铜箔通常是单面镀锌(俗称灰化箔)以及单面镀铜(俗称红化箔)，比较常见的甩铜通常为70um以上的镀锌铜箔，红化箔以及18um以下的灰化箔几乎都没有出现过批量性的甩铜。

　　2、PCB流程中局部发生磕碰，铜线受到外机械力和基材脱离。该不良体现在不良定位或是定方向性的，脱落铜线会表现出明显的扭曲，或是向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线查看铜箔的毛面，能看到铜箔毛面颜色显示正常，不会出现侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

　　3、没有合理设计PCB线路，采用厚铜箔设计太细的线路，也会导致线路蚀刻过度而出现甩铜现象。

　　二、层压板制程原因

　　在正常情况下，层压板只需要热压高温段超出30min后，铜箔和半固化片就基本完全结合了，所以压合通常都不会对层压板中铜箔与基材的结合力带来影响。但是在层压板叠配、堆垛的过程中，假如PP受到污染，或是铜箔毛面出现受损，也会造成层压后铜箔和基材的结合力不足，导致定位或零星的铜线脱落，但是测脱线附近铜箔剥离强度不会出现异常。