罗杰斯高频板混压板的半固化片选型，核心要匹配介电性能、CTE兼容性与加工工艺，优先选罗杰斯原厂专用半固化片，再结合场景做参数适配。

‌92ML‌：高导热环氧半固化片，Z向热导率达2.0 W/m-K，Tg>160℃，Z轴CTE低至22 ppm/°C，面向汽车电子、电源控制等高散热需求的混压场景，成本远低于PTFE类半固化片。

‌工艺参数适配‌：厚铜（≥2oz）、密集线路场景选高树脂含量（RC≥72%）规格，保证填胶充分；高多层板多次压合场景选高Tg半固化片，避免后续压合时树脂软化、分层。

半固化片存储需控温<23℃、湿度<55%，拆封后未用完的部分必须重新密封，避免吸潮导致压合后出现气泡、分层，RO4400系列保质期为6个月，SpeedWave 300P保质期为3个月。