罗杰斯高频板可以和FR-4混压‌，这是当前5G基站、毫米波雷达等场景中兼顾高频性能与成本控制的主流方案，整板物料成本可降低30%-50%，但混压属于高阶工艺，存在多类不可忽视的风险。

混压的核心逻辑是：仅在需要传输高频信号的射频层使用罗杰斯材料，其余普通信号层、接地层使用FR-4，在保证射频低损耗性能的前提下大幅压缩全板材料成本。

非对称叠层的混压板翘曲度最高可达1.2%以上，远超IPC-6012标准要求的0.75%，严重时会影响SMT贴片的元件贴装精度。

行业实测数据显示，未经优化的混压板在-40°C至85°C热循环100次后，分层率可达12%，信号稳定性骤降25%。

‌介电常数失配导致阻抗失控‌

罗杰斯RO4350B的介电常数约为3.48，普通FR-4的介电常数为4.2-4.8，高频信号线跨两种介质层走线时，会出现阻抗阶跃突变，实测阻抗尖峰偏移可达+7Ω，直接引发信号反射、插入损耗恶化，破坏射频链路性能。

PTFE类罗杰斯材料表面能仅18-20 mN/m，天然黏结性极差，若未做等离子体活化处理，且误用普通FR-4半固化片替代罗杰斯专用粘结片，层间剥离强度会远低于标准要求，在回流焊高温冲击下极易直接分层爆板。