判断产品该不该用高频板，核心看3个硬性指标：信号频率、链路损耗容忍度、阻抗一致性要求‌，普通FR-4板能满足需求时完全没必要选高频板，否则只会徒增成本与工艺难度。

‌极端环境下性能稳定‌：产品需要在-40℃~150℃宽温域、高湿度环境下长期工作，且电性能不能随温湿度明显波动，高频板材的Dk随温度变化率小于2%，远优于普通FR-4，可保障设备在恶劣工况下的可靠性。

没有专业高频仿真、测试设备（矢量网络分析仪等），无法完成高频参数验证，强行使用高频板也很难发挥其性能优势。

很多中低速混合电路不需要全板用高频板，可采用‌FR-4+局部高频层混压‌方案：仅在射频信号走线的顶层使用Rogers等高频材料，其余数字、电源层保留普通FR-4，既满足高频部分的低损耗要求，又能把整体成本降低40%以上，是目前5G微基站、高速光模块等产品的主流选型思路。