Rogers + FR-4混压高频PCB的核心是在保障高频信号性能的前提下，通过材料匹配、工艺优化与结构设计，解决

两种基材参数差异带来的翘曲、分层、阻抗突变等问题，最终实现性能与成本的平衡。

‌界面结合力不足‌：PTFE类Rogers材料表面能仅18-20 mN/m，未活化处理时层间剥离强度远低于纯FR-4板，热冲击下极易分层。

摒弃普通FR-4半固化片，改用Rogers 2929专用粘结片，介电常数Dk=2.9、介电损耗tanδ＜0.003，层间剥离强度提升57%以上。

层间对位公差比纯FR-4板放宽0.02-0.03mm，适配两种基材的收缩率差异。