8层高频高速混压PCB介绍

这是一款采用蓝油阻焊、金属包边工艺的6联板结构8层高频高速混压PCB，核心材料组合为 Taconic TSM-DS3 + FR4-HTG，属于射频与高速数字混合场景的专用印制电路板。

基础结构参数

• ‌层数‌：8层

• ‌叠层设计‌：1-4L、5-8L设置盲孔结构

• ‌工艺特征‌：金属包边，蓝油阻焊，表面可做沉金等高频适配表面处理

• ‌材料组合‌：Taconic TSM-DS3 高频低损耗板材 + FR4-HTG 高速耐热环氧板材混压

这款混压方案兼顾了PTFE基高频材料的低插损优势，以及FR4-HTG材料的加工稳定性与成本优势，可在常规环氧

层压温度下完成多层板制作，大幅提升复杂高层板的生产良率。

‌5G/毫米波通信‌：5G毫米波天线阵列、卫通毫米波地面接收天线，保障高频信号低损耗传输

‌微波射频模块‌：射频滤波器、耦合器等对信号路径精度要求极高的微波器件

‌高功率电子场景‌：需要快速导出热量的功率电路，适配高功率运行的散热需求

‌航空航天与国防‌：高可靠性要求的军工、航天类微波电路，适配严苛的环境使用要求