14层混合压制类PCB产品，这类产品通常采用TLY-5(PTFE)高频材料搭配高TG板材进行混合压合，在兼顾高频信号传输性能的

同时保障了板材的结构稳定性与耐热性，属于高精密多层印制电路板范畴。

核心技术特点

精密层叠设计‌：通过信号层、电源层、地层的科学交替排布，实现了高速信号的屏蔽隔离，大幅降低电磁串扰，保障信号完整性。

主要应用领域

通信与数据网络‌：核心路由器、高速交换机、数据中心服务器主板，支撑海量高速数据的稳定传输。

‌工业控制与高端仪器‌：精密工业机器人主控板、高精度测试测量仪器，满足严苛环境下的抗干扰、高可靠性运行要求。