众阳电路TLY-5（PTFE）+高TG混合压制电路板及应用领域

发布时间：2026-07-22 点击数：1299

众阳电路TLY-5（PTFE）+高TG混合压制电路板是面向高频高可靠性场景的定制化高性能PCB产品，核心特性与应用领域如下：

核心产品特性

‌特殊混压结构‌：采用TLY-5 PTFE高频材料搭配高TG板材的混合压制工艺，典型可实现1+4+1结构设计，同时支持盘中孔等特殊工艺，兼顾高频性能与结构可靠性。

‌优异信号表现‌：依托PTFE材料的低介电常数、低介质损耗特性，大幅降低高频信号传输损耗，保障300MHz以上频段的信号完整性，减少杂散信号干扰。

‌高可靠热性能‌：高TG基材的加入大幅提升电路板的耐热性与热稳定性，在高频高功率工况下仍可保持结构稳定，避免板材分层变形。

‌高精度加工能力‌：支持高精度阻抗控制，适配高频电路对线路匹配的严苛要求，同时可兼容盲孔、背钻、树脂塞孔等HDI工艺，满足复杂高频模块的设计需求。

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主要应用领域

‌通信领域‌：5G基站射频单元、卫星通信终端、微波通信设备等高频信号传输核心模块。

‌雷达探测领域‌：毫米波雷达系统、车载雷达、工业探测雷达等对信号精度要求极高的设备。

‌高端工业与新能源‌：新能源汽车高频控制模块、高功率射频电源、工业高频检测仪器。

‌航空航天与医疗‌：航空航天机载高频设备、医疗高精度射频诊疗设备等对环境耐受性要求严苛的场景。

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