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众阳电路14层M6材料电路板.HDI板

发布时间：2026-07-17 点击数：1098

深圳众阳电路14层M6材料电路板，核心参数与应用领域相关信息如下：

产品核心参数

层数：14层

基材：M6高性能层压板

内层空间：0.17mm

工艺特性：长短金手指无引线残留，保障接口连接可靠性。

M6材料核心优势

这款基材属于高频高速类PCB材料，具备多项适配高端场景的特性：

低介电常数与极低介质损耗，能大幅减少高频信号传输衰减，保障信号完整性。

高玻璃化转变温度，耐高温性能优异，适配无铅焊接工艺，长期热稳定性出色。

低Z轴膨胀系数，可降低热循环过程中孔壁开裂的风险，提升多层板结构可靠性。

主要应用领域

依托材料与工艺优势，这款电路板可适配多个高要求场景：

高速算力设备：AI服务器、高端路由器，满足大带宽、低延迟的信号传输需求。

高频通信领域：5G基站、卫星通信系统、高端射频模块。

半导体测试场景：可作为晶圆测试、成品功能验证、高温老化测试的负载板基材，适配高可靠性测试要求。

车载与工业场景：汽车ADAS系统、工业级高可靠控制板卡，适配严苛的工作环境。

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