16层HDI(3+10+3)板.高密度互连电路板

发布时间：2026-07-13 点击数：1098

众阳电路16层HDI(3+10+3)板是一款面向高端电子设备的高密度互连电路板，采用两侧各3层高密度互连层、中间

10层核心层的叠层结构，适配对空间和性能要求严苛的应用场景。

‌核心技术参数‌

层数结构：16层三阶HDI，最小线宽/线距可达0.075mm，微导通孔直径≤0.15mm，孔环≤0.35mm，满足高密度布线需求。

材料配置：可选用TU872SLK、RO4350B等高性能板材，热稳定性与介电性能优异，也支持RO4350B+RO4450F混压结构，适配高频高速信号传输场景。

工艺能力：采用激光钻孔、电镀填孔技术，盲孔填充率超98%，层间对准精度可达±3mil，标准板厚2.5mm，内层最小间距0.127mm，保障结构可靠性。

表面处理：可选沉银、沉金等多种工艺，适配不同焊接与使用环境。

‌主要应用领域‌

该产品广泛用于5G通信模块、服务器主板、车载导航、高端工控设备、掌上医疗设备等对体积、信号完整性要求高的电子产品中。

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