众阳电路 8层 Taconic-TSM-DS3+FR4-HTG 高频高速板

发布时间：2026-07-06 点击数：1029

8层 Taconic-TSM-DS3+FR4-HTG高频高速板是众阳电路推出的特色高端PCB产品，依托其20年的高精密PCB加工

经验打造，适配对信号传输性能要求严苛的场景。

一、核心产品参数

‌层数结构‌：8层，采用Taconic-TSM-DS3高频材料与FR4-HTG混压设计，1-4L、5-8L设置盲孔，搭配金属包边工艺。

‌板材性能‌：Taconic-TSM-DS3为陶瓷填充增强材料，10GHz下Df低至0.0011，导热系数0.65W/M*K，介电常数温度偏差仅±0.2%，具备极低的信号损耗和优异的热稳定性。

‌制程精度‌：最小线宽线距可达3/3mil，严格遵循IPC标准生产，全流程多工序质检保障可靠性。

二、产品优势

兼顾高频材料的低传输损耗特性与FR4板材的高机械强度、易加工优势，相比纯高频板大幅降低了制造成本，同时保障复杂多层板的生产良率。

适配高功率、高频信号传输场景，可实现低至420°F的低温层压，避免传统纯特氟龙板材高温加工带来的材料移位、孔位偏移问题。

三、典型应用场景

广泛适配相控阵天线、毫米波雷达、5G通信基站、半导体ATE测试设备、汽车毫米波天线等对信号稳定性、散热能力要求极高的领域。

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