经过公司全体员工的不懈努力，团结一致发扬攻坚克难、勇于挑战高难度的工作作风，克服重重困难成功导入多种类型半导体测试板项目；半导体测试板一般分为探针卡板、测试负载板和老化板；其制作工艺特征通常具备：高层、高厚度、高厚径比、小内层空间、电厚金、树脂塞孔、严格的翘曲度标准、特殊压合等，板件难度大进入门槛较高，具备较广阔的市场需求发展空间；

公司目前制作的主要集中在10～32层测试板，参考样品如下：

成功导入半导体测试板领域只是公司发展高层、高难度、特殊材料、特殊工艺产品的一部分；未来，持续会有更多的高端产品开发，以能更好的服务于客户；