众阳电路这款10层背钻孔+盘中孔HDI板是面向高速信号场景的定制化高端PCB产品。

核心基础参数

‌基础规格‌：常规板厚为1.6mm、2.0mm，支持0.8-3.0mm范围内定制，板厚公差控制在±0.07mm；最小线宽线距可实现1.8mil/1.8mil，常规量产规格为2mil/2mil。

‌表面处理‌：支持沉金(3-10μm厚度)、OSP、喷锡等多种工艺可选，沉金方案可提升抗氧化能力与表面硬度，满足长期稳定使用需求。

众阳电路支持该产品全参数定制，同时可提供PCBA一站式服务，交期可控，针对急单可支持24-48小时快速交样。