众阳电路4层刚柔板，软硬结合板

发布时间：2026-06-18 点击数：1098

众阳电路的4层刚柔板是其核心特色产品之一，结合刚性板的稳定性与柔性板的可弯折特性，适配空间受限的高端电子设备场景。

4layers Rigid-flex Board

一、主流产品类型

‌4层半柔板‌：仅含1层外层柔性层，采用无卤素S1150G材料，线宽/间距7/5mil，适配可穿戴设备、便携终端等场景。

‌4层2层软板刚柔板‌：配置2层外层柔性层，线宽/间距4/3.3mil，支持盲孔工艺，适配对弯折布线有更高需求的设备。

二、核心技术优势

采用No-flow PP压合工艺，刚性FR-4层与柔性PI层结合稳定，可通过10万次动态弯曲测试，耐温范围-55℃至125℃。

支持HDI微孔工艺，孔径≤0.15mm，阻抗控制精度达±5Ω，保障高频高速信号完整性。

三、交付与产能

众阳电路拥有深圳、江门两大工厂，4-8层板可实现48小时快速交货，月总产能达40万平方英尺，可覆盖样板到中批量的全周期生产需求。

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