发布时间:2026-06-09 点击数:1098

尊敬的合作伙伴、业界同仁:
当前国防信息化建设已驶入加速发展的快车道,更尖端的技术、更具创新力的产品正在重塑国防装备领域的全新生态。作为国内高端电路板制造与解决方案服务商,众阳电路始终深耕国防装备领域,坚持以技术创新响应强国建设需求,我们诚挚邀请您拨冗出席第十五届北京国防信息化装备与技术博览会。
展会时间:2026年6月16日-6月18日
展会地点:北京 · 中国国际展览中心朝阳馆
展位号:vipc021
往届回顾:携手同行,深耕领域结硕果
回顾过往十四届展会,众阳电路始终坚守,每一次参展都带来了贴合行业实际需求的技术成果:从满足高密度集成需求的多层高可靠电路板,到适配极端环境的耐高低温、抗干扰特种电路方案,从服务雷达通信领域的高频板材应用,到配套智能无人装备的轻量化板件设计,我们的产品与方案得到了众多国防科研院所、装备制造企业的认可与肯定。

往届展会上,我们与多家业内伙伴建立了深度联系,围绕特种电路的国产化替代、复杂环境下的性能稳定性、多场景装备的定制化需求展开了深入交流,合作意向已经落地转化为实际项目,成为推动国防信息化装备升级进程中微小却坚实的力量。这些认可与合作,是给予持续创新的最大动力,也让我们对本次展会与新老朋友们的相聚更加期待。

本次亮点:新品首发,解锁电路板应用新可能
针对航天航空、核探测等特殊应用场景开发,采用国产化高频低介电材料,优化了多层叠板工艺与屏蔽设计,可在高辐照、强震动环境下保持稳定的信号传输,传输损耗较上一代产品降低18%,抗辐照性能满足GJB国军标最高等级要求,适配新一代预警雷达、卫星通信设备的核心板件需求。
展会现场我们将设置实物展示区,还有资深技术工程师全程为您讲解产品特性,也欢迎您携带定制化需求到场交流,我们将为您现场提供专属方案思路。
山高路远,我们共赴北京之约;强国征程,我们与您并肩前行。众阳电路静候您的莅临!

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