表面处理能改善线路板表面的润湿性，使焊料更好地附着在焊盘上，提高焊接质量和可靠性。

示例：热风整平（HASL）：通过热风吹平多余的焊料，形成均匀的焊料层，提高焊接性能。 沉锡（Immersion Tin）：在铜表面镀一层锡，提供良好的焊接性能，适用于多种焊接方式。

‌对于需要频繁插拔或暴露在恶劣环境中的线路板，表面处理能增强其耐磨性和耐腐蚀性，延 长使用寿命。

示例：电镀硬金：在铜表面镀一层硬金，表面平滑坚硬、耐磨，适用于金手指等需要经常插拔的部位。 化学镍钯金（ENEPIG）：在镍层上镀一层钯和金，提供优异的耐腐蚀性和耐磨性。

根据产品的特殊功能需求，选择合适的表面处理方式，如高频信号传输、高可靠性互连等。

‌示例：沉银（Immersion Silver）：适用于高频电路，提供良好的导电性和信号完整性。 选择性电厚金：在特定区域进行电厚金处理，满足高频信号传输、高可靠性互连等特殊需求。