‌众阳电路生产的32层软硬结合板‌，具备高精密加工能力，适用于高频高速、高密度集成等复杂应用场景 。

我们在软硬结合板领域有较深技术积累，支持2~32层软硬结合板的打样与批量生产，适用于医疗设备、航空航天、高端消费电子等领域 。其32层板工艺特征包括：

• 材料：S1000-2M

• 表面处理：局部厚金（50U"）

• 板厚：5.0 mm

• 最小孔径：0.4 mm

• 树脂塞孔，最小内层空间：0.17 mm

• 翘曲度控制≤0.3%

软硬结合板的优势在于实现立体组装、节省空间、提升信号传输稳定性，并减少传统线缆连接带来的故障风险 。尤其适合高振动、高可靠性要求的环境，如工业控制与先进医疗设备 。

众阳电路提供快速打样服务，例如十层及以上板最快120小时内交货，满足工程师在高频高速应用中对信号完整性与制造可行性的双重需求 。