HDI定制加工：众阳电路18层盲孔板

发布时间：2026-03-18 点击数：2199

众阳电路‌生产‌的18层盲孔板‌，采用如RO4350B+RO4450F等高性能材料，支持多阶盲孔结构（如L1-13、L14-18等），内层最小空间可达‌0.15mm‌，适用于高频高速通信、高端工控及汽车电子等对布线密度与信号完整性要求严苛的场景。

该类板型属于高密度互连（HDI）技术的延伸应用，众阳电路已具备从一阶到三阶HDI刚柔板的研发与量产能力，多年来已成功开发出三阶HDI刚柔板样品，技术积累可支撑复杂多层盲孔结构的稳定制造。

在具体工艺参数方面：

‌层数‌：18层

‌材料组合‌：FR408HR、RO4350B+RO4450F等高频高速材料。

‌盲孔设计‌：支持多区域盲孔（如L1-13, L14-18）。

‌内层空间‌：最小0.15mm，满足高密度布线需求。

‌表面处理‌：可选沉银、沉金等工艺，提升焊接可靠性。

这类高层数盲孔板常用于5G基站、服务器背板、智能驾驶域控制器等高端电子设备中，对热管理、信号完整性和结构强度均有极高要求。

新媒体平台关注码.jpg