HDI PCB板定制加工：众阳电路HDI板

发布时间：2026-02-09 点击数：1

众阳电路的HDI板（高密度互连板）是面向高性能、高集成度电子设备设计的关键PCB产品，具备微孔、细线、高密度布线等先进特性，广泛应用于智能手机、5G通信、智能穿戴、航空航天及军工等领域。

一、核心技术特点

‌微孔工艺‌：采用激光钻孔技术，实现孔径≤0.15mm（150µm）的微盲埋孔，远超传统机械钻孔（≥0.2mm）精度。

‌高密度布线‌：线宽/线距可做到3mil/3mil（约0.075mm），支持焊盘密度＞130点/in²，满足复杂芯片封装需求。

‌多阶HDI能力‌：

支持一阶、二阶乃至三阶HDI结构，其中三阶HDI可用于卫星通信、雷达系统等高端场景。

可实现任意层互联（Any Layer Interconnect），如8层HDI板支持全层自由连接，提升信号完整性。

‌特殊工艺支持‌：包括树脂塞孔+电镀覆盖（POFV）、盘中孔、阻焊LDI曝光（提升对位精度）等，确保高可靠性。

二、典型产品参数示例

16 HDI (3 + 10 + 3) Board

3、应用场景

消费电子产品：小型化设备，如手机主板、蓝牙耳机和智能手表。

工业与通信：5G基站控制板和服务器主板需要平衡高频信号和散热管理。

高端制造业和军工：雷达探测、航空航天、指挥控制系统依靠三阶HDI和刚柔结合技术实现稳定运行。

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