众阳电路的多层软硬结合板在材料选择上非常灵活，能根据你的不同性能需求来定制。

‌刚性区（FR4基材）‌：常用标准FR4，高可靠性需求可选高Tg FR4（Tg≥170°C）或更高（Tg≥180°C）。

‌柔性区（PI基材）‌：通常选用聚酰亚胺（PI），厚度范围在12.5μm~50μm之间，可根据弯折要求选择。

‌粘结层‌：常用环氧树脂、丙烯酸或无胶PI（Adhesiveless PI），其中无胶PI稳定性最好但成本较高。

此外，我们还提供铜基、铝基、PTFE、Rogers、Arlon、Taconic等特殊材料选项以满足高频、散热等特定需求。

多层软硬结合板，FR4