高频电路板与普通电路板的核心区别在于材料、设计、工艺、性能和应用场景,高频板专为1GHz以上信号传输优化,普通板则适用于低频场景。具体差异如下:

1. 核心材料差异
高频电路板:采用低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)的材料,如聚四氟乙烯(PTFE)、Rogers系列材料(如RO4350B)或陶瓷填充PTFE,以减少信号衰减和延迟。
普通电路板:多使用FR-4(环氧树脂玻璃纤维)材料,成本低但介电常数和损耗因子较高,适用于低频场景。
2. 设计与制造工艺差异
高频电路板:
阻抗控制严格:需精确控制线宽、介质厚度以实现阻抗匹配(如50Ω),减少信号反射。
布线精细:采用微带线、带状线等特殊结构,走线更直、间距更精确。
表面处理:常用化学镀金或沉银,降低表面粗糙度对信号的影响。
普通电路板:
设计规则宽松:阻抗控制要求低,布线主要关注电气连通性。
成本优先:工艺简化,表面处理多用喷锡或OSP,以降低成本。
3. 应用场景差异
高频电路板:用于无线通信(5G/6G、基站)、卫星导航(GPS)、雷达系统、高速数字电路(PCIe Gen4/5)等。
普通电路板:广泛用于消费电子(电视、手机)、家用电器、工业控制、汽车电子(非射频部分)等。
4. 性能与成本差异
性能:高频电路板在信号完整性、抗干扰性上更优,但成本高;普通电路板性价比高,适用于低频场景。
成本:高频电路板材料(如PTFE)和工艺复杂,成本是普通电路板的数倍。 简单来说:如果你在处理GHz级别的信号(比如5G或雷达),必须用高频电路板;如果是普通电子设备(如充电器或电视),普通电路板更经济实用。
高频电路板,FR-4 pcb