HDI板和普通PCB在性能上的核心差异。简单来说，‌HDI板在高频信号传输、抗干扰能力和散热性能上显著优于普通PCB，但成本也更高‌。具体有以下区别：

HDI板通过微孔和盲埋孔技术缩短信号路径，支持高达40GHz的高频信号传输，适合5G基站、高速网络设备等高频场景。而普通PCB信号路径长，寄生参数大，高频性能较弱，更适合家电、电源等低频应用。

HDI板采用PTFE、LCP等特种基材，优化介电性能，并通过微孔技术降低射频干扰（RFI）和电磁干扰（EMI），提升信号完整性。普通PCB抗干扰能力相对较弱，适用于对信号质量要求不高的产品。

HDI板通过高密度布线和微孔技术实现更均匀的热传导路径，散热能力更强，适合高功耗设备如高端服务器、汽车电子等。普通PCB散热性能一般，适用于功耗较低的常规电子产品。

HDI板信号路径短、过孔残桩小，寄生电感和电容更低，电气性能更优，适合高速数据传输和高频信号传输。普通PCB电气性能相对较弱，适用于低频场景。

HDI板布线密度高，线宽线距可做到50微米以下，板厚能压缩到0.8毫米以内，尺寸更小、重量更轻。普通PCB线宽线距通常超过0.1毫米，板厚随层数增加明显变厚，尺寸和重量较大。

HDI板支持高引脚数/细间距器件（如BGA、CSP、QFN），设计灵活性高，能在有限空间内实现更复杂电路。普通PCB布线密度低，设计灵活性受限。

HDI板主要用于手机、5G基站、汽车电子、航空航天、医疗器械等对空间和性能要求苛刻的领域。普通PCB则广泛应用于家电、电源、照明等常规产品。

HDI板制造工艺复杂，需激光钻孔、多次压合等，成本比普通PCB高出30%以上。普通PCB工艺简单，适合大规模生产，成本较低。

总之，如果你需要高频、高密度、高性能的电路设计，HDI板是更好的选择；如果对成本敏感且性能要求不高，普通PCB就够用了。

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