材料成本：HDI电路板通常使用高性能的基材，如FR-4、PTFE等，这些材料的价格相对较高。此外，使用的铜箔、阻焊膜、导电胶以及其他配件的品质也会影响总体成本。

制造工艺：HDI电路板的制造工艺复杂，包括微盲孔、埋孔和高层次多层板的制造工艺。这些工艺要求高精度的设备和技术，因此其投入的设备和生产工艺成本相对较高。

设计复杂性：HDI电路板通常具有更高的设计复杂性，如更密集的线路布置和更小的孔径，这需要更为专业的设计人员和更长的设计时间，进而提高了设计成本。

测试与检验：HDI电路板在制造完成后需要经过严格的测试和质量检验，才能确保其性能和可靠性。这些测试过程也会增加生产成本。

市场需求：市场对HDI产品的需求波动也会影响其价格。