优化软硬结合板的阻抗控制，关键在于材料选择、工艺把控和设计仿真三管齐下：

优先选用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的高频基材，如松下MEGTRON6或Isola FR408HR，能有效减少信号衰减。同时，超薄铜箔（≤12μm）也有助于降低传输损耗。

严格管控蚀刻工艺，确保线宽/线距的一致性，这是降低阻抗波动的关键。层压时需精准控制介质厚度，避免因压合工艺偏差导致实际值与设计值不符。

利用专业软件等3D电磁场仿真工具，在布局阶段就模拟信号完整性，优化布线拓扑。对于差分线，需注意耦合效应会降低差分阻抗，不能简单按单端阻抗的两倍计算。

软硬结合板 高频高速板