HDI板PCB的批量制造涉及一系列复杂且精密的工艺流程，每一个环节都对最终产品的质量有着至关重要的影响。

材料准备：选择优质的原材料是保证HDI板质量的基础。常用的基材有高TGFR4、ROGERS、Teflon等高频低损耗材料，这些材料具有良好的电气性能和机械性能，能够满足HDI板在不同应用场景下的需求。同时，还需要准备铜箔、半固化片、阻焊油墨等其他材料。

内层线路制作：将铜箔转移在基材上，通过光刻、蚀刻等工艺制作出内层线路。在这个过程中，要确保线路的精度和质量，去除多余的铜箔，使线路清晰、无毛刺。对于多层HDI板，需要制作多个内层线路，并通过层压工艺将它们结合在一起。

层压工艺（压合）：采用真空热压工艺，将内层线路板、半固化片和外层铜箔按照设计要求进行叠合压合。这个过程需要精确控制温度、压力和时间，以确保层间绝缘性能良好，PCB无分层、气泡，提高机械强度。层压后的电路板成为一个整体，为后续的加工提供基础。

钻孔&过孔电镀：采用激光钻孔或高精度机械钻孔的方式，实现微盲埋孔、高密度互连（HDI）结构。激光钻孔能够实现更小的孔径和更高的精度，满足HDI板对微小孔的需求。钻孔完成后，进行过孔电镀，通过化学镀铜和电镀铜工艺，在孔壁上沉积一层均匀的铜层，确保铜厚均匀，提高导通可靠性，使不同层之间的线路能够实现电气连接。

外层线路制作&表面处理：在外层铜箔上制作线路，同样采用光刻、蚀刻等工艺。精确控制阻抗（±5%以内），以适用于高速信号传输（如5G、毫米波等领域）。表面处理方面，提供沉金、ENIG、OSP、ENEPIG等多种工艺选择，这些工艺能够提升焊接可靠性和抗氧化性，确保电路板在后续的组装和使用过程中性能稳定。

AOI自动光学检测：采用全自动AOI设备，对电路板的外观进行全面检测。通过与预设的标准图像进行对比，检测线路是否存在短路、断路、铜渣、过蚀等问题，确保外观完整无缺陷。AOI检测能够快速、准确地发现大部分外观缺陷，提高生产效率和产品质量。

阻抗测试&高频性能检测：采用TDR精准测试50Ω、90Ω、100Ω差分阻抗，以满足高速信号、射频微波电路的需求。对于高频PCB，还会进行VNA测试，确保其低损耗特性，保证信号在传输过程中的质量和稳定性。

开短路检测&X-Ray分析：利用飞针测试、ICT在线电路测试等手段，确保所有电气通路正常，检测电路板是否存在开路或短路的情况。采用X-Ray透视检测，能够分析BGA焊盘、层压结合质量、过孔填充均匀性等内部结构问题，及时发现潜在的质量隐患。

热应力测试&可靠性实验：进行TCT、IST等可靠性实验，模拟电路板在实际使用过程中可能遇到的高低温冲击、反复焊接等情况，确保PCB能承受这些环境应力，不会出现开裂、分层现象，保证产品在不同环境下的可靠性和稳定性。

在HDI板PCB批量制造过程中，严格的质量控制是确保产品质量稳定可靠的关键。

从源头把控质量，对采购的原材料进行严格检验。对覆铜板的厚度、铜箔附着力、电气性能等指标进行检测，确保其符合设计要求。对阻焊油墨、半固化片等其他材料也进行相应的质量检测，只有合格的原材料才能进入生产环节，避免因原材料质量问题导致产品缺陷。

HDI板 fr4 高频板