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发布时间：2025-12-01 点击数：1098
高频板采用PTFE等低介电常数（Dk≈2.1-2.6）、低损耗因子（Df≈0.0005-0.0025）材料，信号衰减极低；传统PCB使用FR-4（Dk≈4.2，Df≈0.02），高频下损耗显著。
高频板需微米级线路控制（如微带线设计）和特殊层压工艺，避免信号失真；传统PCB工艺更宽松，成本较低。
高频板因材料（如PTFE）和精密工艺，成本是传统PCB的3-5倍。
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